班主任培训心得体会范文
随着20世纪90年代,人类对氮化物LED的发明,LED的效率有了非常快的发展.随着相关技术的发展,不久的未来LED会代替现有的照明灯泡.近几年人们制造™LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓基的外延片,外延片所需的材料源和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好.接下来♡是对LED-PN结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片.然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的LED芯片.由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵,同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明.下面简单介绍一下LED生产流程图,如下:LED生产流程图 测试芯片 芯片分选机┳ ┳排支架 固晶烘烤 烘箱 150C/2H┳ ┳ ┳配荧光粉 焊 线 自动焊线机 超声波焊线机 ┳ ┳┳点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜┳ ┳ ┳烘烤150C/1H -- *锒胶烘烤ว 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜┳ ┳*支架沾胶 点胶机 烤箱 120C/20min┳ ┳ 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机短 烤 -- 烘 箱离ศ 模 -- 脱模机 ┳┳长 烤 烘箱 130C/6H┳ ┳- 切 一切模具┳ ┳测试点数 LED电脑测试机┳ QC ┳全切 冲压机及全切模┳ QC ┳分光分色 LED分选机┳ QC ┳封口包装 封口机入库一,工艺说明 LED外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预♂热--吹尘--树脂预热--胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架.所用物料:支架,LED芯片,锒胶绝缘胶,晶片,金线,锒胶,荧光粉,胶带包装,模条,导热硅脂,焊接材料,树脂,各种手动工具,各种测试材料.二,LED封装技术 LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流后它才会发光,在制作工艺上除了要对LED芯片的两个电极进行焊接.从而引出正负电极之外.同时还要对LED芯片和两个电极进行保护,因此这就需要对LED芯片封装.如:常见直径5mm的圆柱型引脚式封装LED.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上.芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上,负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连,然后顶部用环氧树脂包封.做成直径为5mm的圆形外形.这种封装